2019年10月18日，2019中國(guó)集成電路創(chuàng)新峰會(huì)在上海舉行。多位中科院院士和知名專家就我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)表了觀點(diǎn)。多位專家認(rèn)為，我國(guó)集成電路在緊跟發(fā)達(dá)、遵循摩爾定律技術(shù)路線的同時(shí)，要采取“市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、人才支撐”戰(zhàn)略，大力開發(fā)14納米、28納米等非先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的特色工藝，研制集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組，同時(shí)擴(kuò)大芯片制造工藝專業(yè)的本科生、研究生招生規(guī)模，為芯片制造企業(yè)提供更多的人才。

　　在此次峰會(huì)上，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理張衛(wèi)教授發(fā)布了《中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖（2019版）》，從集成電路制造技術(shù)、先進(jìn)光刻工藝、邏輯工藝技術(shù)、存儲(chǔ)器技術(shù)、“超越摩爾”特制化技術(shù)、第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)等6個(gè)方面為我國(guó)集成電路技術(shù)研發(fā)設(shè)立了“路標(biāo)”。據(jù)悉，此次發(fā)布的路線圖只是初版，通過此次論壇，集中集體智慧和各院士專家的建議后，或?qū)⒆鲞M(jìn)一步完善和修改。

　　聽完張衛(wèi)的報(bào)告后，中科院院士、中科院微電子研究所研究員劉明說：“我們要制定市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下的技術(shù)路線圖，并非一定要接近7納米、5納米和3納米?！彼^“7納米、5納米和3納米”，指的是國(guó)際的芯片制造企業(yè)遵循摩爾定律，已達(dá)到或正在接近的3個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

　　摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，指在價(jià)格不變情況下，集成電路上可容納的元器件數(shù)目和性能，每隔18至24個(gè)月會(huì)增加或提升1倍。目前，國(guó)際的芯片制造企業(yè)臺(tái)積電即將進(jìn)入5納米量產(chǎn)階段，中國(guó)大陸企業(yè)與之差距很大。在劉明看來，中國(guó)大陸企業(yè)要盡快將14納米工藝節(jié)點(diǎn)推向量產(chǎn)，還要根據(jù)市場(chǎng)需求，對(duì)看似落后的28納米工藝節(jié)點(diǎn)做深度開發(fā)。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、智能穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車等興起后，“超越摩爾”的技術(shù)需求量越來越大。

　　所謂“超越摩爾”，是指非數(shù)字、多元化半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品（如傳感器）可以在成熟的工藝生產(chǎn)線上研發(fā)，無需遵循摩爾定律，在工藝尺寸上越做越小。

　　半導(dǎo)體是一個(gè)國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，但中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)和國(guó)際是否一樣？我們?cè)趺床町惢恼页錾瞄L(zhǎng)的領(lǐng)域來發(fā)展，以便有利于未來的國(guó)際合作。劉明提到，“當(dāng)摩爾定律這條路走到極限，未來不外乎兩條路，創(chuàng)新發(fā)展新器件和三維系統(tǒng)集成封裝?！倍袊?guó)的半導(dǎo)體發(fā)展或許應(yīng)該以市場(chǎng)為驅(qū)動(dòng)，而非盲目的追隨國(guó)際先進(jìn)工藝。”

　　電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任張波的觀點(diǎn)，與劉明相仿，他說：“我們不要一味緊跟摩爾定律、沖擊3納米工藝節(jié)點(diǎn)，而是要將已有工藝做強(qiáng)做深，在14納米、28納米工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)出一系列特色工藝?！比绾巫龅竭@一點(diǎn)？張波認(rèn)為重要的是培養(yǎng)人才，而且要讓更多的人才進(jìn)入芯片制造企業(yè)。

　　另外，在“超越摩爾”領(lǐng)域，張衛(wèi)教授表示，我國(guó)的單體傳感器與美、歐、日有較大差距，而在集成式智能傳感器、微系統(tǒng)模組方面與這些處于同一起跑線。他建議，上海要利用集成電路、智能傳感器的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)基于半導(dǎo)體基板埋入（SESUB）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）工藝的集成式智能傳感器、微系統(tǒng)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。如研發(fā)跨環(huán)境和聲學(xué)類、慣性類等集成式智能傳感器，以及用于手機(jī)、手表、手環(huán)、無線耳機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品的SiP模組，通過市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，為消費(fèi)類電子、汽車電子、智能家居等行業(yè)服務(wù)。